由于软性电路板与硬板的结合，可取代传统连接器，不但提高电路的稳定性，更可降低手机的设计高度与减轻重量。现行软性电路板上用来保护排线的PI Cover Layer(覆盖膜)，已可被优质耐挠折的软性油墨所取代，这样一来又可以大大降低手机的成本.。

不过，过去软性电路板材料主导权掌控在日系厂商手中。以软性防焊油墨为例，台湾自给率不到10%。基于材料成本考虑，软性电路板厂商希望能得到台系材料商的供应炼支持，而台系材料厂也希望拿下材料自主权。经过多年努力，台厂已开始展现成果，其中软性油墨供货商如冠品化学产品已获台湾80%软板厂采用，该公司的软性防焊油墨早可取代保护膜(cover layer)，不但耐挠折性极佳，在多次挠折后也不会龟裂，耐高温度甚至可达摄氏400度。

冠品化学业务部协理郑垂煌表示，该公司的软性油墨是属于热固型软胶软墨，除了有阻焊的功能外，也具备表面散热的特性。当用来取代PI覆盖膜时，软性油墨会充份的包裹住软排线，让排线在挠折时有软性油墨的延展保护不会断裂。冠品软性油墨的散热特性，会将电流在排在线的热能藉由油墨从表层散去，如此可提高线路的讯号稳定性。现该公司的软性油墨已被数家手机品牌大厂指定为专用的手机软板油墨，并开始进行其它应用的统合研发中。